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  • 紅膠與UV膠的作用原理及區(qū)別對(duì)比

    紅膠(圖3-7)是一種聚烯化合物,,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝面點(diǎn)溫度為150℃。這時(shí),紅膠開(kāi)始由青狀體直接變成固體。

    2018-04-13 雅鑫達(dá)電子 1306

  • PCBA加工中潮濕敏感器件MSD的處理

    MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮濕敏感器件。其工作原理是由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分,塑料內(nèi)吸收的水分在高溫條件下氣化膨脹,從而引起器件分層或內(nèi)部損壞。

    2018-04-13 雅鑫達(dá) 1143

  • PCBA板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧

    PCBA線路板的設(shè)計(jì),加工,測(cè)試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接,今天雅鑫達(dá)電子資深一線手工焊接師傅將告訴你手工焊接的技巧。

    2018-04-12 PCBA 856

  • 波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷

    產(chǎn)生原因:傳送速度不當(dāng),預(yù)熱溫度低,錫鍋溫度低,PCB傳送傾角小,波峰不良,焊劑失敗,元器件引線可焊性差。

    2018-04-11 雅鑫達(dá) 1007

  • BGA返修中產(chǎn)生的不飽滿焊點(diǎn)的形成機(jī)理和解決辦法

    對(duì)于BGA返修中的不飽滿焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足,BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn),不飽滿焊點(diǎn)的特征是在AXI檢查時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)含焊點(diǎn)外形明顯 小于其他焊點(diǎn)。對(duì)于這個(gè)BGA問(wèn)題,其根本原因是焊膏不足。

    2018-04-11 雅鑫達(dá) 865

  • 新型兒童追蹤設(shè)備 Invisible Reins

    父母?jìng)兌汲3?dān)心自己的孩子會(huì)在外面走失掉,或者被壞人騙走,就像最近熱映的電影《失孤》和《親愛(ài)的》里所描述的那樣。但是隨著科技的發(fā)展,尤其是穿戴型智能設(shè)備的高速發(fā)展,現(xiàn)在又很多技術(shù)性的解決辦法能夠讓你隨時(shí)知道孩子的行蹤,避免孩子走丟,而且這些技術(shù)產(chǎn)品也逐步出現(xiàn)在市面上。

    2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 937

  • 技術(shù)成果發(fā)布:銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術(shù)替代高鉛焊料

    環(huán)境和立法方面的關(guān)切正在推動(dòng)消費(fèi)者遠(yuǎn)離含鉛產(chǎn)品,包括在半導(dǎo)體電子組裝過(guò)程中使用含鉛焊膏的焊接過(guò)程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術(shù)是高熔點(diǎn)、無(wú)鉛的焊錫膏,成為在芯片貼裝技術(shù)和電子裝配應(yīng)用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。

    2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 903

  • SMT貼片加工中元器件立碑現(xiàn)象的機(jī)理分析

    立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning),吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現(xiàn)象,都是用來(lái)描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說(shuō)法。

    2018-04-08 雅鑫達(dá)電子 1542