pcb線路板基板材料的發(fā)展，已經(jīng)走過了近50年的歷程。加之此產(chǎn)業(yè)確定前有50年左右的時間對它所用的基本原材料——樹脂及增強材料的科學實驗與探索，pcb線路板基板材料業(yè)已累積了近百年的歷史。
2017-07-03 雅鑫達 549
pcb多層線路板覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 pcb多層線路板覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的pcb多層線路板覆銅箔層壓板。
2017-07-03 雅鑫達 771
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB線路板設(shè)計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2017-07-01 雅鑫達 708
一、為什么pcb多層線路板要求十分平整： 在自動化插裝線上，pcb多層板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插件裝機
2017-07-01 雅鑫達 696
先進的pcb多層線路板制造技術(shù): 增層法制作高密度內(nèi)層連接（HDI）印制板的制造工藝； 半加成法（Semi-additive）制作精密細線（0.08mm/0.08mm線寬線距）技術(shù)； 熱固油墨積層法（簡稱TCD）技術(shù)； 電鍍填平盲孔技術(shù)（Via Filling）； 高檔次特殊材料印制板制造技術(shù)等。
2017-06-30 雅鑫達 970
其實pcb線路板電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢 查的項目。
2017-06-30 雅鑫達 627
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2018-10-17 雅鑫達電子 870
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