其實(shí)pcb線路板電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢 查的項(xiàng)目。
2017-06-30 雅鑫達(dá) 627
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